包裝袋的內(nèi)層為熱封層,熱封層的材質(zhì)與厚度直接影響包裝袋的熱封效果,一般復合包裝常用的熱封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、熱熔膠以及其它一些離子型樹脂共擠或共混改性薄膜。

熱封層材料的厚度，一般在20—80μm之間浮動。特殊情況下也有達100—200μm的，同一種熱封材料，其熱封強度隨熱封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的熱封強度一般要求達40—50牛頓，因此，其熱封厚度應在60—80μm以上。

熱封制袋過程中涉及到溫度，溫度的控制多少由溫度儀表加以顯示。在熱封包裝袋加工過程中，對溫度表的要求越精密越好，誤差范圍與設定值好不大于±5℃。熱封溫度對熱封強度的影響為直接，各種材料的熔融溫度高低，直接決定包裝袋的低熱封溫度。

在實際生產(chǎn)過程中，由于熱封壓力、制袋機速以及復合基材的厚度等多方面影響，實際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封的壓力越小，要求熱封溫度越高，機速越快，復合膜的面層材料越厚，要求的熱封溫度也越高。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點，則無論怎樣加大壓力或延熱封時間，均不能使熱封層真正封合。

但是，如果熱封溫度過高，又極易損傷焊邊處的熱封材料，熔融擠出產(chǎn)生“根切”現(xiàn)象，大大降低了封口的熱封強度和復合袋子的耐沖擊性能。在實際制袋熱封過程中，熱封刀具的壓力常采用可旋轉(zhuǎn)彈簧來調(diào)整。

調(diào)整過程一般刀具由兩個彈簧組成，分左、右兩邊，如果壓力影響熱封強度，檢測方法則是：取一只正加工的復合袋仔細觀察縫跡，如果壓力均勻是不會產(chǎn)生氣泡等現(xiàn)象;另一種方法是，用長500px、寬75px、厚5000px專用光滑竹塊進行試驗，由于壓力不夠，強度低，往往出現(xiàn)漏破現(xiàn)象，所以均勻的壓力與溫度是降低強度低、分層現(xiàn)象的基本之一。

要達到理想的熱封強度，熱封壓力必不可少

對于輕薄包裝袋、熱封壓力至少要達到2kg/cm2，而且隨著復合膜總厚度的增加而相應提高;若熱封壓力不足，兩層薄膜之間難以達到真正的熔合，導致局部熱封不好或難以消除夾在焊縫中間的氣泡，造成虛焊。

但熱封壓力并非越大越好，應以不損傷焊邊為宜，因為在較高的熱封溫度時，焊邊的熱封材料已處于半熔融狀態(tài)，太大的壓力易擠走部分熱封料，使焊縫邊緣形成半切斷狀態(tài)。焊縫發(fā)脆，熱封強度降低。所以壓力的調(diào)節(jié)非常關(guān)鍵。